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Placa de circuito impreso de PCB de doble cara FPC HDI 3 oz FR4
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | HF |
| Certificación: | ISO CE |
| Número de modelo: | FPC |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 5 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Embalaje al vacío, cartón de alta calidad |
| Tiempo de entrega: | 5~8 días |
| Condiciones de pago: | L/C, T/T, Paypal |
| Capacidad de la fuente: | Diez mil metros cuadrados por mes |
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Información detallada |
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| Material de base:: | FR4 PI | número de capas: | 2 |
|---|---|---|---|
| espesor del tablero:: | 0,6 | Grueso de cobre:: | 1 onza |
| color de la soldadura: | amarillo | acabado de la superficie:: | Oro de inmersión |
| Tamaño mínimo del agujero: | 3 millones | Servicio: | Servicios OEM prestados, abastecimiento de PCB/componentes/soldadura/programación/prueba.., servicio |
| Alta luz: | El PWB FR4 imprimió a la placa de circuito,el PWB 3Oz imprimió a la placa de circuito,Placa de circuitos flexibles HDI de FPC |
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Descripción de producto
Placa de circuito impreso de PCB flexible HDI Flex PCB FPC de doble cara Flex
Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD es un proveedor profesional y confiable de soluciones de PCB para clientes especializados en la fabricación de prototipos rápidos y volúmenes pequeños.Con productos de alta calidad y entrega puntual ganamos el reconocimiento del mercado.Continuaremos enfocándonos en la satisfacción del cliente, junto con "alta calidad" y "entrega rápida", nos convertiremos en un proveedor de servicios de PCB digno de la confianza del cliente.
Nuestros productos principales son la personalización de PCB y OEM, entre los cuales los productos de personalización de PCB se dividen en PCB multi-campo, PCB HDI, PCB de alta frecuencia y alta velocidad, PCB especial.Los productos OEM se dividen en OEM de PCBA multi-campo y OEM de componentes.
Capacidad
| Prototipo de alta precisión | Producción a granel de PCB | ||
| Las capas máximas | 1 a 28 capas | 1 a 14 capas | |
| La longitud de la línea (min) | 3 millones | 4 millones | |
| Espacio de línea MIN (mil) | 3 millones | 4 millones | |
| Min via (perforación mecánica) | espesor del tablero ≤ 1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| espesor del tablero ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| espesor del tablero > 2,5 mm | Aspecto Ratio≤13:1 | Aspecto Ratio≤13:1 | |
| Aspecto de la ración | Aspecto Ratio≤13:1 | Aspecto Ratio≤13:1 | |
| espesor del tablero | Se trata de: | 8 mm | 7 mm |
| En el caso de las | 2 capas:0.2 mm; 4 capas:0.35 mm; 6 capas:0.55 mm; 8 capas:0.7 mm; 10 capas:0.9 mm | 2 capas:0.2 mm; 4 capas:0.4 mm;6 capas:0.6 mm;8 capas:0.8 mm | |
| Tamaño del tablero MAX | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| espesor máximo de cobre | 0.5-6 onzas | 0.5-6 onzas | |
| Oro de inmersión El espesor de la chapa de oro |
Oro de inmersión: Au, 1 ¢ 8 u ¢ Dedo de oro: Au,1 ¢150 u ¢ Revestida en oro: Au,1 ¢150 u ¢ Las demás piezas de acero |
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| De espesor de cobre para agujeros | 25um 1 mil | 25um 1 mil | |
| Las normas de seguridad | espesor del tablero | espesor del tablero ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
espesor del tablero ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Esquema de la tolerancia | Se aplicarán las siguientes medidas: 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
Se aplicarán las siguientes medidas: 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
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| Impedancia | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Puente de máscara de soldadura | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Capacidad de conexión Vias | 0.25 mm - 0.60 mm | 0.70 mm--1.00 mm | |
Aplicación
Teléfono móvil
El peso ligero y el espesor delgado de la placa de circuito flexible se enfatizan. Puede ahorrar efectivamente el volumen del producto, conectar fácilmente la batería, el micrófono y el botón en uno.
Computadora y pantalla LCD
Utiliza placas de circuito flexible para la configuración de circuitos integrados, así como el espesor delgado.
El CD Walkman
Las características de montaje tridimensional y el espesor delgado de la placa de circuito flexible se destacan.
Unidad de disco
Tanto los discos duros como los discos blandos dependen de la alta suavidad del FPC y el espesor ultra delgado de 0,1 mm para completar la lectura rápida de datos.
Último uso
Circuitos de montaje de discos duros (incluidos los dispositivos de impresión) y placas de embalaje y demás componentes
