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Múltiplas capas llave en mano HDI PCB Fabricación de ensamblaje Inmersión Oro
Datos del producto:
| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | HF |
| Certificación: | ISO CE |
| Número de modelo: | Los PCB |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 5 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Embalaje al vacío, cartón de alta calidad |
| Tiempo de entrega: | 5~8 días |
| Condiciones de pago: | L/C, T/T, Paypal |
| Capacidad de la fuente: | Diez mil metros cuadrados por mes |
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Información detallada |
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| Material de base:: | FR4 | Número de capas: | 4 a 6 capas |
|---|---|---|---|
| espesor del tablero:: | 1.2 ∼2.0 mm | Grueso de cobre:: | 4oz |
| color de la soldadura: | verde negro blanco rojo amarillow | Color de serigrafía: | de color blanco |
| Tamaño mínimo del agujero: | 2mil | ||
| Alta luz: | Fabricación de PCB HDI llave en mano,Fabricación de placas de circuito impreso HDI de varias capas,Asamblea de llavero de múltiples capas del PWB |
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Descripción de producto
OEM ODM Multilayer HDI Inmersión de oro PCB de circuito impreso
Huafu multilayer circuito rápido Co., LTD es un profesional y confiable proveedor de soluciones de PCB de una sola parada para los clientes especializados en la fabricación de prototipos de giro rápido y pequeños volúmenes.Topfast es responsable del desarrollo de negocios en el extranjeroCon productos de alta calidad y entrega puntual ganamos la amplia aclamación del mercado. Seguiremos centrándonos en la satisfacción del cliente, junto con "alta calidad" y "entrega rápida",Nos convertiremos en un proveedor de servicios de PCB digno de la confianza de los clientes.
| Prototipo de alta precisión | Producción a granel de PCB | ||
| Las capas máximas | 4 capas | 6 capas | |
| La longitud de la línea (min) | 2 millones | 4 millones | |
| Espacio de línea MIN (mil) | 2 millones | 4 millones | |
| Min via (perforación mecánica) | espesor del tablero ≤ 1,2 mm | 0.35 mm | 0.20 mm |
| espesor del tablero ≤ 2,5 mm | 0.3 mm | 0.35 mm | |
| espesor del tablero > 2,5 mm | Aspecto Ratio≤13:1 | Aspecto Ratio≤13:1 | |
| Aspecto de la ración | |||
| espesor del tablero | Se trata de: | 6 mm | 8 mm |
| En el caso de las | 8 capas:0.7 mm; | Cuatro capas:0.4 mm;6 capas:0.6 mm | |
| Tamaño del tablero MAX | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| espesor máximo de cobre | 4 onzas | 4 onzas | |
| Oro de inmersión El espesor de la chapa de oro |
Revestida en oro: Au,1 ¢150 u ¢ Las demás piezas de acero |
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| De espesor de cobre para agujeros | |||
| Las normas de seguridad | espesor del tablero | espesor≤2,0 mm: +/-10% Consejo |
espesor del tablero > 2,0 mm: +/-8% |
| Esquema de la tolerancia | > 300 mm: +/- 0,2 mm | Se aplicarán las siguientes medidas: | |
| Impedancia | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Puente de máscara de soldadura | 0.05 mm | 0.25 mm | |
| Capacidad de conexión Vias | 0.35 mm | 0.60 mm | |
Una prueba funcional
Los PCB más densos, las velocidades de bus más altas y los circuitos RF analógicos presentan desafíos de prueba sin precedentes, y las pruebas funcionales en este entorno requieren un diseño cuidadoso, métodos de prueba cuidadosos,y herramientas adecuadas para proporcionar resultados de ensayo fiables.
Cuando se trata de proveedores de accesorios, es importante tener en cuenta estas cuestiones y también pensar en dónde se fabricará el producto, que es un área que muchos ingenieros de pruebas pasan por alto.Por ejemplo, digamos que el ingeniero de pruebas está basado en California y el producto es fabricado en Tailandia.El ingeniero de pruebas argumentaría que el producto requiere costosos accesorios de automatización debido al alto costo de las instalaciones de California, la necesidad de tener el menor número de probadores posible,y la necesidad de utilizar accesorios de automatización para eliminar la necesidad de operadores altamente cualificados y bien pagados.Pero en Tailandia, ninguno de estos problemas existe y es más barato que la gente los resuelva porque los costos laborales son bajos y la tierra es barata y las grandes fábricas no son un problema.Debido a esto, a veces los equipos de primera clase pueden no ser populares en algunos países.
1. Nivel técnico
En UUT de alta densidad, si es necesario, la calibración o el diagnóstico pueden realizarse mediante detección manual.Esto se debe a que el contacto con el lecho de la aguja es limitado y las pruebas más rápidas (la prueba UUT con una sonda puede recopilar rápidamente datos en lugar de la información de retroalimentación al borde del conector), a petición del operador mediante sondeos en los puntos de ensayo UUT.Donde quiera que esté, asegúrese de que el sitio de prueba esté claramente marcado.
Los tipos de sondas y los operadores generales también deben ser conscientes de que algunas cuestiones a tener en cuenta incluyen:
1¿Es la sonda más grande que el punto de prueba?¿Existe algún peligro de que la sonda cortocircuite varios puntos de prueba y dañe la UUT?¿Hay algún peligro eléctrico para los operadores?
2¿Puede cada operador localizar rápidamente el punto de prueba y comprobarlo?¿Son los sitios de ensayo lo suficientemente grandes como para ser fácilmente identificados?
3¿Cuánto tiempo tarda el operador en presionar la sonda en el punto de prueba para obtener una lectura precisa?Si el tiempo es demasiado largo, pueden producirse algunos problemas en la pequeña zona de ensayo, como el deslizamiento de la mano del operador debido a que el tiempo de ensayo es demasiado largo,por lo que se recomienda ampliar el área de prueba para evitar este problema.
Después de considerar los puntos anteriores, el ingeniero de ensayo debe volver a evaluar el tipo de sonda de ensayo, modificar el fichero de ensayo para identificar mejor las ubicaciones de los puntos de ensayo,o incluso cambiar los requisitos para los operadores.
2Probe automática
En algunos casos, puede ser necesario realizar una sonda automática, por ejemplo, cuando el PCB es difícil de sondear manualmente o cuando el nivel de habilidad del operador ralentiza significativamente la velocidad de prueba.
La sonda automática elimina el error humano, reduce la posibilidad de cortocircuito en varios puntos de prueba y acelera las operaciones de prueba.Tenga en cuenta, sin embargo, que la sonda automatizada puede tener algunas limitaciones, dependiendo del diseño del proveedor, incluyendo:
(1) tamaño de la UUT
(2) el número de sondas de sincronización
3) ¿Qué tan cerca están los dos puntos de ensayo?
(4) se comprueba la exactitud de posicionamiento de la sonda
(5) ¿Puede el sistema detectar UUT en ambos lados?
(6), ¿con qué velocidad puede la sonda desplazarse al siguiente punto de ensayo?
7) ¿Cuál es el intervalo real requerido por el sistema de sonda?(Esto es generalmente más grande que un sistema de ensayo funcional fuera de línea)
Las sondas automatizadas no suelen tocar otros puntos de ensayo con una instalación de lecho de agujas y son generalmente más lentas que la línea de producción, por lo que pueden requerirse dos pasos:si las sondas se utilizan únicamente con fines de diagnóstico, considerar el uso de un sistema de ensayo funcional tradicional en la línea de producción y colocar las sondas en la línea de producción como un sistema de diagnóstico;Si el objetivo del detector es la calibración UUT, entonces la única solución real es utilizar múltiples sistemas, que sigue siendo mucho más rápido que el funcionamiento manual.
La integración en la línea de producción es también una cuestión clave que debe estudiarse.¿Se puede conectar el sistema a la cinta transportadora?Afortunadamente, muchos de los nuevos sistemas de detección son compatibles con el estándar SMEMA, por lo que pueden funcionar en un entorno en línea.
3Escaneo de frontera.
Esta tecnología debería haber sido discutida desde el principio de la fase de diseño del producto, ya que requiere componentes especializados para realizar esta tarea.En UUTS dominado por el digital, se pueden comprar dispositivos con soporte de escaneo IEEE 1194, lo que resuelve la mayoría de los problemas de diagnóstico con poca o ninguna sonda.Dado que el escaneo de límite reduce la funcionalidad general de la UUT porque aumenta el área de cada dispositivo compatible (4-5 pines por chip y algunos circuitos),el principio de elección de esta técnica es que el coste debe conducir a mejores resultados de diagnóstico.Es importante recordar que el escaneo de límite se puede utilizar para programar memoria flash y dispositivos PLD en UUT, lo que se suma aún más a la justificación para seleccionar este método de prueba.
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