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Tableros de alta densidad de múltiples capas de la interconexión del PWB de Fpc Hdi de 16 capas 2.1m m

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Tableros de alta densidad de múltiples capas de la interconexión del PWB de Fpc Hdi de 16 capas 2.1m m

Tableros de alta densidad de múltiples capas de la interconexión del PWB de Fpc Hdi de 16 capas 2.1m m
Tableros de alta densidad de múltiples capas de la interconexión del PWB de Fpc Hdi de 16 capas 2.1m m Tableros de alta densidad de múltiples capas de la interconexión del PWB de Fpc Hdi de 16 capas 2.1m m

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Datos del producto: Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 10PCS
Precio: USD 0.01-100PCS
Detalles de empaquetado: Caso acanalado
Capacidad de la fuente: 10PCS+15DAY (tiempo de producción)

Tableros de alta densidad de múltiples capas de la interconexión del PWB de Fpc Hdi de 16 capas 2.1m m

descripción
PWB: PWB de alta densidad de Interconnector Materia prima: FR-4 TG170
Número de capas: 16 capas Grueso del tablero: 2.1m m
Tamaño mínimo del agujero: 0.2M M Min.blind vía: 0.1m m
Línea anchura mínima: 0.070m m Líneas espaciamiento mínima: 0.065m m
Color de la máscara de la soldadura: Negro Tratamiento superficial: oro de la inmersión
característica 1: Backdrill característica 2: Agujero en el cojín
característica 3: Agujero del paso al costado
Alta luz:

hdi 2.1m m del fpc del PWB

,

16 capas Fpc Hdi Pcbs de múltiples capas 2.1m m

,

la interconexión de alta densidad imprimió a placas de circuito 2.1m m

HDI representa Interconnector de alta densidad. Es una clase de placa de circuito impresa que utilice tecnología enterrada micro-ciega del agujero para producir un circuito

PWB de alta densidad de Interconnector

tablero con alta densidad de la distribución del circuito. HDI es un producto compacto diseñado para los pequeños usuarios del volumen.

Ventajas del circuito de HDI

1. Reduzca el coste del PWB: Cuando los aumentos de la densidad del PWB a más de ocho capas, el coste de fabricación de HDI serán más bajos que el proceso acuciante complejo tradicional.

2. Aumente la densidad del circuito: interconexión tradicional de la placa de circuito y de las piezas

3. Es conducente al uso de la tecnología avanzada de la construcción

4. Mejore la corrección eléctrica del funcionamiento y de la señal

5. Una mejor confiabilidad

6. Puede mejorar las propiedades termales

7. Puede mejorar interferencia del rf/interferencia electromágnetica/el lanzamiento electrostático (RFI/EMI/ESD)

8. Aumente la eficacia del diseño

 

Artículo Tecnología avanzada de HDI
2019 2020 2021
Estructura 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDI apilan vía AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
Grueso del tablero (milímetros) 8L mínimo 0,45 0,4 0,35
10L mínimo 0,55 0,45 0,4
12L mínimo 0,65 0,6 0,55
MÁXIMO.   2,4  
Min. Core Thickness (um) 50 40 40
Min. PP Thickness (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
Grueso de cobre bajo Capa interna (onza) 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2
Capa externa (onza) 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1
Artículo Tecnología avanzada de HDI
2019 2020 2021
Tamaño del agujero de taladro Min. Mechanical (um) ** 200 200 150
Máximo. A través de relación de aspecto del agujero * 8:1 10:1 10:1
Vía/el cojín Min. Laser clasifica (um) 75/200 70/170 60/150
Relación de aspecto de Max. Laser Via 0.8:1 0.8:1 0.8:1
Laser vía en diseño de PTH (VOP)
Tipo del laser X a través del agujero (DT≤200um) NA 60~100um 60~100um
LW/S mínimo (L/S/Cu, um) Capa interna 45 /45 /15 40/ 40/15 30/ 30 /15
capa externa 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
Echada mínima de BGA (milímetros)   0,35 0,3 0,3
Artículo Tecnología avanzada de HDI
2019 2020 2021
Registro de la máscara de la soldadura (um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Presa Min. Solder Mask (milímetros) 0,07 0,06 0,05
Control del alabeo del PWB >= 50ohm +/--10% +/--8% el +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
Control del alabeo del PWB el ≤0.5% el ≤0.5% el ≤0.5%
exactitud de la profundidad de la cavidad (um) Mecánico +/- 75 +/- 75 +/- 50
Laser directamente +/- 50 +/- 50 +/- 50
Acabamiento superficial OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG OSP, ENIG, lata de la inmersión, Au duro, inmersión AG, ENEPIG

 

Empaquetado y entrega
Detalles de empaquetado: Interno: embalaje del vacío o paquete antiestático,
Externo: cartón de la exportación
o según el requisito de cliente.
Puerto: Shenzhen u Hong-Kong
Plazo de ejecución: Cantidad (pedazos) 1-10 11-100 101-1000 >1000
  Est. Tiempo (días) 20 21 25 Para ser negociado

 

FAQ:

Q: ¿Qué servicio usted tiene?
FASTPCB: Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.

 

Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
FASTPCB: Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para el PWB: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.

 

Q: ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
FASTPCB: Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.

 

Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.

 

Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.

 

Q: ¿Es usted fábrica?

FASTPCB: Zona industrial del oeste de Shangxing, camino de Xihuan, calle de Shajing, Bao ‘un distrito, Shenzhen, provincia de Guangdong, China

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